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臺灣半導體IC制造和封測優勢依在

時間:2020-03-02 13:18 來源:未知 作者:admin  點擊:
  今年全球半導體景氣可望略優于去年,臺積電、聯電、日月光、矽品等中國臺灣半導體指標企業,今年營收和獲利都將繳出優于去年及產業平均水準佳績,透露臺灣在全球半導體制造與封測領域仍具領先地位。
 
  臺灣IC設計業今年第2季及上半年產值雖被大陸超越,但半導體業界人士表示,臺灣IC制造和后段封測產業仍維持領先優勢,領先態勢仍可維持一段時間。
 
  全球晶圓代工龍頭臺積電,對推升臺灣半導體產業成長更功不可沒。臺積電近四年研發及投資規模都居臺廠首位,近年每年投資新臺幣數千億元,是臺灣半導體產業的領頭羊。
 
  臺積電稍早下修今年半導體產業成長率至1%,但董事長張忠謀仍有信心臺積電今年營收、獲利年增率均可達5%至10%,持續改寫歷史新高。業界分析,臺積電今年營運續創佳績,主因獨攬蘋果A10處理器代工訂單,加上28納米成熟制程維持全球90%市占,未來在7納米量產也將領先全球。
 
  臺積電看好未來幾年營收和獲利維持穩定成長,主因智能車、增強現實(AR)╱虛擬現實(VR)、人工智能(AI)、智能穿戴、結合大數據及高數據運等四大發展,不僅改變未來人類生活,這些創新應用也將推升下一波半導體成長。
 
  日月光與矽品則受惠智能手機及繪圖芯片對高端封測需求增加,今年營收和獲利表現也將優于去年。
 
  全球半導體測試設備龍頭愛德萬臺灣區董事長兼總經理吳慶桓說,下半年半導體景氣不錯,盡管近期能見度沒有上半年好,但下半年應會持平,尤其是封測業,是景氣相當不錯的一年。 吳慶桓指出,雖然全球智能手機需求成長減緩,但仍是推升半導體成長的主要動能,加上物聯網帶動智能汽車、智能家庭及智能城市發展,這些連網需求都需輕薄短小的芯片,在兼顧芯片微小化及低功耗,將推升高端封測成長。
 
本頁關鍵詞:真空共晶爐,半導體焊接,回流焊
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